Gel-Pak 晶圓包裝盒
美國 Gel-Pak 公司自 1980 年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
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Gel-Pak 膜盒 MB
伯東公司美國 Gel-Pak MB 膜盒適用於形狀不規則或接觸面不平整的裝置或大型物體, 這些物體不會粘附到凝膠材料上. 比如運輸 3D 物體, 如測試插座, 光學元件, 棱鏡, 透鏡和晶體.
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