Gel-film PDMS 膠膜
美國 Gel-Pak 公司自 1980 年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
伯東國際通商股份有限公司是美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒大中華地區總代理！
DGL 膠膜是一種高交聯度的聚合物材料, 可以應用在高溫真空鍍膜的應用中, DGL 膠膜提供了一個黏性表面, 可以在鍍膜的過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學器件, DGL 膠膜在鍍膜過程中不可重複使用.
TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結構的優點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用於矽光電子晶片和 QFN 封裝運輸
Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜 GP-TXF
伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基於專利的 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特徵結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易於拆卸. 該膜非常適用於裸晶片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式
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