Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤
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Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤

Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤
伯東公司代理美國 Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤, 通用的“無坑”設計託盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備. Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇!
VR 託盤表面在網狀材料上使用專有的 Gel膠或無矽 Vertec™ 膠膜將元件固定在適當位置, 通過在託盤底側施加真空將元件釋放.
Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤VR 託盤在真空釋放模式                                                           VR 託盤大批量自動拾取模式

Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤適用於:
極其脆弱或薄的組件
放置組件尺寸(X, Y)範圍從 <250 μm 到75mm.
大批量自動化組件的取放應用
注意: 請勿與設備的邊緣或上表面接觸

Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤配置
粘性選擇範圍廣
2英寸和4英寸託盤尺寸基於 JEDEC標準。
Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜
提供多種託盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用列印或網格進行自訂.
對於小於 250μm 的設備,建議使用 NDT 託盤; 對於大於 75mm 的設備,建議使用 Wafer / Large Format VR 板

Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤網格尺寸
選擇合適的 VR 網格尺寸, 這取決於所放置晶片或器件的尺寸. 為了最優化吸取性能, 伯東公司美國 Gel-Pak 提供了多種網格尺寸 ( 16,33,76,103,137 和195).
Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤網格尺寸
Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤粘性等級
VR 託盤中使用的 Gel 或無矽 Vertec 薄膜, 膜的粘性範圍從超低到高.
Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤粘性等級
美國 Gel-Pak 公司自 1980 年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
伯東國際通商股份有限公司是美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒大中華地區總代理!

若您需要進一步的瞭解 Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤, 請參考以下聯絡方式:
上海伯東: 葉小姐                             臺灣伯東: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 109         T: +886-3-567-9508 ext 161
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