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Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無矽彈性體材料

伯東 Gel-Pak 推出新型無矽彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

 

Gel-Pak Vertec 新型無矽彈性體材料特別適合客戶的產品會與普通矽膠中矽產生富集效應或者產生矽膠殘留的場合. Vertec 系列可以用來製作 AD 和 VR 系列晶片盒, 同時 Gel Pak 可以針對客戶的要求定制 E-Film 產品 TPE, TPU

 

與常規的 Gel 膠膜相比, Vertec 無矽彈性體材料有如下的特性

無矽彈性體耐溫達到 75攝氏度

可以非常方便的製造完全防靜電的產品

黏接的時間拉長 ( 如果放晶片或器件時, 可以施加一個壓力會有助於更好的粘結力 )

自動設備拾取的時間增加

 

使用美國 Gel-Pak Vertec 無矽彈性體制作的晶片包裝盒, 現已全面上市！

VTX 盒子特性 無矽 不需要輔助真空来幫助拿取產品 膠膜較 VR 系列更不易破損 成本低 適用於芯片尺寸大于 600微米的場合

 

 

Vertec 無矽彈性體材料粘度

Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 使用者可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.

所有 Gel-Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水準是靜態耗散

 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.

 

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