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GEL-PAK Waffle pack 用蓋 / 夾系統 LCS2™

以工業標準Waffle pack運輸的薄裸晶片 (<250μm) 對許多半導體製造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些Waffle pack託盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 (COOP 晶片從Waffle pack的格子中脫出), 伯東美國 Gel-Pak 與合作夥伴 BAE 系統研發了專利的 LCS2 蓋子 / 夾子超級系統可防止薄裸半導體晶片在運輸和操作過程中從Waffle pack / 晶片託盤袋中移出移位. 蓋子設計為與新設計的夾子一起使用,  該夾子將託盤和蓋子緊密閉合起來.

GEL-PAK Waffle pack 用蓋 / 夾系統 LCS2™ 功能和優點

1. 金色 ESD 級000防靜電夾和蓋 (SR

2. 集成的插頁材料可選性: 行業標準的防靜電特衛強紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯

3. 消除了在裝入華夫盒時的人工放置和特衛強紙未對準和/或捏合的情況

4. 不含矽

5. 均勻密封每個單獨的託盤袋

6. 彌補常見的華夫盒蓋 / 託盤翹曲情況, 這種情況會造成使晶片移位元的空隙

7. 節省與因晶片移位元問題導致的良率損失, 返工勞動和 RMA 相關的大量成本

LCS2 工作示意圖

 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.

 

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