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Gel-Pak WF 膠膜
伯東公司美國 Gel-Pak 公司生產的 WF 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, WF 膠膜通過凝膠粘合到金屬化的聚酯基材上, 呈現出淺灰色的外觀. Gel-Pak WF 膠膜提供可選的壓敏粘合劑 PSA 背襯, 可以將薄膜安裝到任何平坦的工作表面（即夾具, 工作臺）上, 廣泛用在研磨, 晶圓保護等應用. Gel-Pak WF 膠膜有標準方形, 矩形和圓形片材尺寸供選擇, 也可以根據客戶的具體要求定制切割成任何形狀和尺寸.

美國 Gel-Pak WF 膠膜應用

帶有 PSA 背襯的 WF 薄膜可用於在加工和組裝過程中需要粘性表面來固定設備的各種應用	獨的 WF 薄膜（不含 PSA）也有多種用途, 其中凝膠表面直接安裝到設備上
1. 磁碟機排條研磨 2. 工藝處理夾具 3. 柔性電路鐳射切割 4. 密封墊片 5. 小元件的配套 6. 高溫工藝（最高 150°C）	1. 表面保護 2. 拋光光學 3. Scribe and Break 封面 4. 平板顯示器蓋板 5. 支援處理易碎晶圓 6. 晶圓背磨 7. 高溫工藝（最高 150°C）

Gel-Pak WF 膠膜黏度及厚度參考

黏度	1.5mil厚度	6.5mil 厚度	17 mil 厚度
X0 （低黏度）		X
X4 （中黏度）	X	X
X8 （高黏度）		X	X

Gel-Pak WF 膠膜厚度指標

膠膜	膠膜厚度容許偏差	膠膜+聚酯厚度容許偏差值	聚酯+膠膜+底膠厚度偏差
1.5 mil	1.7 mils +/- 0.4	6.7 mils +/- 0.5	9.1 mils +/- 0.9
6.0 mil	6.0 mils +/- 0.6	11.0 mils +/- 0.7	13.4 mils +/- 1.1
17.0 mil	17.0 mils +/- 0.9	22.0 mils +/- 1.0	24.4 mils +/- 1.4

注意：膠膜+聚酯的厚度指的僅僅是膠膜材料和聚酯底材和壓敏膠層, 聚乙烯的蓋層在使用前是揭掉的, 壓敏膠的蓋層也在使用前揭掉.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.

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