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Temptronic ThermoChuck
伯東公司美國 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系統利用導電加熱和冷卻系統，搭配晶圓探針台共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低溫環境，適用晶圓 150 mm、200 mm、300 mm ，可用於鐳射微調 Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測試，例如低洩漏探測(fA)和高電壓探測(10 kv)，適用於晶圓、晶片在電高低溫環境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 適合各種廠牌晶圓探針台，為確保相容性，具體選型還請撥打客服熱線：021-50463511

一、晶圓尺寸：150 和 200 mm

ThermoChuck 型號	溫度範圍°C	冷卻	加熱
TP03000A	-65 to +200°C	Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling	熱電
TP03010A	+20 to +200°C	風冷/水冷*	熱電
TP03010B	0 to +200°C	Closed loop glycol/water cooling	熱電
TP03015A	+30 to +200°C (+300ºC optional)	風冷/水冷*	電阻
TP03015B	+30 to +200°C (+300°C optional)	Closed loop glycol/水冷	電阻

電壓 115V或 220V
* 用戶提供冷卻介質

二、晶圓尺寸：300 mm

ThermoChuck 型號	溫度範圍°C	冷卻	加熱
TP03500A	-55 to +200	Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling	電阻
TP03500D	+20 to +200	Open loop air cooling with Vortex*	電阻
TP03500E	+30 to +200	Open loop air cooling*	電阻

電壓 220V
* 用戶提供冷卻介質

 

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上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐 

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