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1. R/H 蒸發源設計
2. 多組蒸發源且均有高均勻性之設計
3. 嵌牆式設計
4. 多層膜全自動鍍膜

電子槍/熱電阻混和蒸鍍系統

1. E/B+R/H 複合蒸發源設計
2. 膜厚均勻性均能達到 ±5% 以下
3. 嵌牆式設計
4. 多層膜全自動鍍膜