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Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF

伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基於專利的 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特徵結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易於拆卸. 該膜非常適用於裸晶片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標準托盤（2英寸, 4英寸, 平面矩陣）或客戶特定的基板.

 

Gel-Pak  VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF 參數:

特性	参数
兼容設備尺寸	> 800 μm
TPE 膜顏色	半透明
表面黏性	低（L）, 中（M）, 高（H）
静電放電	> E12 (歐姆)
工作溫度	+10到+35°C
儲存溫度	-10到+50°C
特點	不含矽

以上值僅供參考

 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.

 

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