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Gel-Pak VERTEC® VFM 系列產品 專用於 FAC（快軸准直鏡）的晶片盒

上海伯東美國 Gel-Pak 公司新開發的 2英寸 x 2英寸 VFM 系列承載盤是適用於高能鐳射行業 FAC (快軸准直鏡) 制程和運輸過程的專用工具, 可以在儘量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供最優的保護性能. 定制化晶片盒, 超低釋氣.

 

VFM 產品採用了 Gel-Pak 自主研發的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價值的 FAC 器件.

 

Gel-Pak VFM 晶片盒特性

1. 僅接觸 FAC 器件邊緣不超過 10%的面積, 不接觸 FAC 中間部分

2. 超低殘留, 超低釋氣

3. 承載盤可選 5-7 個通道, 對於 5通道來說有個 6道 TPE 凸起帶

4. 適用於手動和自動操作

5. 客制化, 滿足客戶器件規格

技術參數:

聚合物材料	Vertec 無矽膠彈性體（符合 FDA 和 USP 標準）
托盤	導體級聚碳酸酯
表面黏性	低, 中兩階
表面電阻	>E14 ohms
儲存温度要求	-10 to +65° C

 

Gel-Pak VFM 承載盤釋氣數據

為了防止釋氣污染晶片或者晶圓, 半導體廠商對晶片包裝盒的釋氣量有著嚴格的標準. 靜態頂空分析法是測物質釋放氣體的一種常用方法, 將待測物在一個指定溫度的密閉空間內放置一段時間,然後來測試待測物排放出的揮發性有機化合物. 揮發物質可以用氣質聯用的儀器來進行分析和測試.

 

測試標準

IDEMA  微量污染物標準 M8-98

靜態頂空氣質聯用測試總釋氣

測試條件: 70攝氏度 / 2小時

 

Gel-Pak VMF 承載盤測試結果

化學物質	含量 PPM
硅/硅氧烷	-
碳氫化合物	0.32
酯	-
總釋氣量	0.32