市場訊息
伯東 Pfeiffer 氦質譜測漏儀 ASM340 封裝鐳射晶片測漏
某半導體公司鐳射晶片在 Box 內進行封裝, 封裝完成後的鐳射晶片漏率要求小於 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不夠會影響其使用性能和精度, 因此採用伯東 Pfeiffer 氦質譜測漏儀 ASM340 對封裝鐳射晶片測漏.
氦質譜測漏儀 ASM340 技術參數:
型號 |
ASM340 |
ASM340 D |
ASM340 I |
對氦氣的最小檢測漏率 |
5E-13 Pa m3/s |
5E-13 Pa m3/s |
5E-13 Pa m3/s |
檢測模式 |
真空模式和吸槍模式 |
真空模式和吸槍模式 |
真空模式和吸槍模式 |
檢測氣體 |
4He, 3He, H2 |
4He, 3He, H2 |
4He, 3He, H2 |
啟動時間 min |
3 |
3 |
3 |
對氦氣的抽氣速度 l/s |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
進氣口最大壓力 hPa |
25 |
25 |
5 |
前級泵抽速 m3/h |
油泵 15 |
隔膜泵 3.4 |
不含前級泵 |
重量 kg |
56 |
45 |
32 |
氦質譜測漏儀 ASM340 優點:
1. 前級泵配備旋片泵(油泵)Adixen Pascal 1015 I 抽速高達15 m3/h
2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 對氦氣抽速 2.5 l/s
3. 氦質譜測漏儀 ASM 340 對氦氣的最小檢測漏率:
真空模式:5E-13 Pa m3/s
吸槍模式:5E-10 Pa m3/s 目前業界公認最小漏率
4. 移動式操作面板(有線、無線)
5. 集成SD卡, 方便資料處理
6. 抗破大氣、抗震動, 降低由操作失誤帶來的風險性
7. 豐富的可選配件, 如吸槍、遙控器、小推車、旁路裝置、標準漏孔等
8. 檢測時間短
待測漏產品:
封裝鐳射晶片測漏方法
鐳射晶片在 Box 內封裝後, 需要對其本身的密封性進行洩漏測試. 由於封裝鐳射晶片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 上海伯東推薦使用氦質譜測漏儀“背壓法”測漏, 具體做法如下:
1. 將被檢封裝鐳射晶片放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定
2. 取出封裝鐳射晶片, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣
3. 將封裝鐳射晶片放入真空測試罐, 測試罐連接氦質譜測漏儀進氣口
4. 啟動氦質譜測漏儀, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-8mbar.l/s 進行測漏.
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