市場訊息

Hakuto 離子蝕刻機 10IBE 用於提升碳化矽微光學元件的品質

 

某光學元件製造商為了優化碳化矽微光學元件, 降低碳化矽微光學元件表面粗糙度, 採用 Hakuto 離子蝕刻機 10IBE 對其進行優化.

Hakuto 離子蝕刻機 10IBE 技術參數:

基板尺寸

< Ф8 X 1wfr

樣品台

直接冷卻(水冷)0-90 度旋轉

離子源

16cm
考夫曼離子源

均勻性

±5% for 4”Ф

矽片刻蝕率

20 nm/min

溫度

<100

 

該製造商採用的 Hakuto 離子刻蝕機 10IBE 的核心構件離子源是配伯東公司代理美國 考夫曼博士創立的 KRI考夫曼公司的考夫曼離子源 KDC 160

伯東美國 KRI 考夫曼離子源 KDC 160 技術參數:

 離子源型號

 離子源 KDC 160 

Discharge

DC 熱離子

離子束流

>650 mA

離子動能

100-1200 V

柵極直徑

16 cm Φ

離子束

聚焦, 平行, 散射

流量

2-30 sccm

通氣

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型壓力

< 0.5m Torr

長度

25.2 cm

直徑

23.2 cm

中和器

燈絲

* 可選: 可調角度的支架

 

Hakuto 離子刻蝕機 10IBE 配的是 Pfeiffer 渦輪分子泵 Hipace 700, 可抽的真空度 < 1 · 10-7 hpa, 良好的保持刻蝕室的真空度

其產品優勢:

1.結構緊湊但功能強大的渦輪泵,用於 N2 時的最高抽速可達 685 l/s

2.最佳真空性能,最低功耗

3.集成的帶 Profibus 的驅動電子裝置 TC 400

4.可在任何方向安裝

5.帶有集成型水冷系統以保證最大氣體流量

6.通過 M12 插接頭的 Profibus 連接

7.廣泛的配件擴展使用範圍

 

運行結果:

1. 經過 Hakuto 離子蝕刻機 10IBE 對碳化矽微納結構進行刻蝕, 以調控結構的線寬和深度, 使結構表面粗糙度由約106nm降低到11.8nm.

2. 碳化矽菲涅爾波帶片展現出良好的聚焦和成像效果.

 

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