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先進半導體應用的原位工藝控制
伯東公司日本 Atonarp Aston™  Impact 和 Aston™  Plasma 是超緊湊型質譜儀, 適用于先進半導體工藝（如沉積和蝕刻）所需的定量氣體分析.
In-situ Process Control for Advanced Semiconductor Applications
ASTON Impact and ASTON Plasma are ultra-compact mass spectrometers for quantitative gas analysis required in advanced semiconductor processes, such as deposition and etch.


Aston™ 質譜儀解決了關鍵的原位計量問題
• 最大化輸送量: 端點檢測而不是基於時間的流程
• 最大化產量: 以十億分之一的靈敏度測量沉積和蝕刻工藝期間的工藝氣體 / 副產物
The ASTON Platform solves key in-situ metrology issues
• Maximize throughput: endpoint detection instead of time-based processes
• Maximize yield: measure process gases/by-products during deposition and etch steps at parts per billion sensitivity

分子測量 快速, 靈敏度達到十億分之一 檢測殘留氣體 / 冷凝物污染. Molecular Measurements Fast, sensitive to parts per billion. Detects residual gas/condensate contamination.

最大化產量 提供化學特定的可操作見解, 以最大限度地提高產量 Maximize Yield Delivers  chemically specific actionable  insights to maximize throughput and yield.

提高安全性 監測爆炸性氣體. 檢查排放和減排效果. Improve Safety Monitor for explosive gases. Check emissions and abatement efficacy.

Aston™ 質譜儀先進工藝的優勢
ppb 級靈敏度的高速採樣 High-speed sampling with ppb sensitivity
非常適合高縱橫比的 3D 結構 Highly suitable for high aspect ratio 3D structures
耐腐蝕性氣體, 堅固緊湊 Resistant to corrosive gases, Rugged and compact
易於集成到工具平臺中 Easy to integrate into tool platforms
沉積應用中: 即時過程氣體監控, 以驅動自動化工具調整以實現程序控制, 沉積步驟之間的終點檢測, 實現層的化學計量工程
Deposition: Real-time process gas monitoring to drive automated tool adjustments for in-process control, End-point detection between deposition steps, Enables stoichiometric engineering of layers
蝕刻應用中: 以 ppb 為單位測量的工藝氣體和副產品, 啟用端點腔室清潔
Etch: Process gas and by-products measured in ppb, Enables endpointed chamber cleans

伯東公司 Atonarp  Aston™ 技術參數

類型	Impact-300	Impact-300DP	Plasma-200	Plasma-200DP	Plasma-300	Plasma-300DP
型號	AST3007	AST3006	AST3005	AST3004	AST3003	AST3002
質量分離	四級杆
真空系統	分子泵	分子泵 隔膜泵	分子泵	分子泵 隔膜泵	分子泵	分子泵 隔膜泵
檢測器	FC /SEM
質量範圍	2-285		2-220		2-285
解析度	0.8±0.2
檢測限	0.1 PPM
工作溫度	15-35“℃
功率	350 W
重量	15 kg
尺寸	299 x 218 x 331 LxWxH(mm)		400 x 240 x 325 LxWxH(mm)

 
Aston™ 質譜儀半導體製造應用

先進的工藝 原子層沉積 Atomic Layer Deposition (ALD) 化學氣相沉積 Chemical Vapor Deposition (CVD) 原子層蝕刻 Atomic Layer Etch (ALE) 腔室管理 乾淨的終點檢測 Clean end-point detection 指紋識別和匹配 Fingerprinting and matching Sub-fab 安全性, 可持續性和節省優化 過程安全監控 Process safety monitoring 幹泵保護 Dry pump protection 減排管理 Abatement management

沉積 化學氣相沉積 CVD 鎢 Tungsten TEOS 蝕刻 介電, 導電, 金屬 Di-electric, conductive, metal 高縱橫比 <1% 開放區域檢測 High Aspect Ratio <1% Open Area detection EUV / 光刻 SnH4 蝕刻 SnH4 etch 光掩模蝕刻 Photo mask etch 自主程序控制 模型驅動的即時過程監控 Model-driven, real-time process monitoring and control

 

通過使用伯東 Atonarp 過程控制質譜儀 Aston™ 可以提高半導體製造工藝的產量, 輸送量和效率, 此款質譜儀可以在新工藝腔室的組裝過程中進行安裝, 也可將其加裝到已運行的現有腔室, 可在短時間內實現晶圓更高產量!

若您需要進一步的瞭解 Atonarp Aston™ 在線質譜儀詳細資訊或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
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