往覆式濺鍍式設備
瀏覽數: 2400

往覆式濺鍍式設備

Inter back Sputter
往覆式生產設計,量產兼具制程開發設備功能,客制化專屬開發


1. 多腔往覆式,包含垂直/水準兩種設計方式.
2. 可批次連續式生產,RD 研發功能性強.
3. 可設計純金屬濺鍍、反應式濺鍍、混合式濺鍍、表面清潔,改質等多種制程搭配.
4. 人性化操作介面,高靶材利用率,高設備稼動率. 

可運用於:
半導體後段封裝 (UBM)、抗反射膜 (AR)、RD 制程開發設備

 

其他產品