真空蝕刻設備
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真空蝕刻設備

iRP 電漿表面清潔與改質系統
本公司推出的 iRP 是一部單腔批次式的電漿清潔與表面改質系統,此一系統是利用 integrate/ICP remote plasma System 整合高密度電漿源與偏壓源及氣體分流機構所設計的電漿制程機台,提供高效率、高品質、低營運成本之特性,充份的將電漿的優勢應用在各種基材的表面清潔與表面改質處理上。

本公司推出的 iRP 是一部單腔批次式的電漿清潔與表面改質系統 ,依卡匣設計的不同,可適用於不同基材表面清潔及改質的應用,以及晶圓再生等蝕刻作業。此一系統是利用 integrate/ICP remote plasma System 整合高密度電漿源與偏壓源及氣體分流機構所設計的電漿制程機台,提供高效率、高品質、低營運成本之特性,充份的將電漿的優勢應用在各種基材的表面清潔與表面改質處理上。

產品應用範圍包括封裝產業:
封裝產業 Package (for wire bonding, molding, Flip-Chip underfill improvement)。LCM產業:COG/COF制程改善 LED產業:去膠渣與去除光阻殘留。PCB 產業:PCB & FPC 去膠渣 (desmear, descum) 及TPFT表面活化。晶圓制程:去膠渣與去除光阻殘留。其它精密零元件清潔與表面改質產業。

產品特色:
高效率:采幹式幫浦抽氣速率極高,節省時間提高制程產能
低溫制程:基材表面溫度可維持在 100℃ 以下。(視材料不同略有差異)
無靜電累積:ICP 模式下可有效的防止靜電荷累積。
阻隔 UV:擋板設計應用可阻隔部份 UV 紫外光。

 

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