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伯東 Pfeiffer 氦質譜測漏儀 ASM340 封裝鐳射晶片測漏
 

某半導體公司鐳射晶片在 Box 內進行封裝, 封裝完成後的鐳射晶片漏率要求小於 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不夠會影響其使用性能和精度, 因此採用伯東 Pfeiffer  氦質譜測漏儀 ASM340  對封裝鐳射晶片測漏.

 

氦質譜測漏儀 ASM340 技術參數:

型號	ASM340	ASM340 D	ASM340 I
對氦氣的最小檢測漏率	5E-13 Pa m3/s	5E-13 Pa m3/s	5E-13 Pa m3/s
檢測模式	真空模式和吸槍模式	真空模式和吸槍模式	真空模式和吸槍模式
檢測氣體	4He, 3He, H2	4He, 3He, H2	4He, 3He, H2
啟動時間 min	3	3	3
對氦氣的抽氣速度 l/s	2.5	2.5	2.5
進氣口最大壓力 hPa	25	25	5
前級泵抽速 m3/h	油泵 15	隔膜泵 3.4	不含前級泵
重量 kg	56	45	32

 

氦質譜測漏儀 ASM340 優點:

1. 前級泵配備旋片泵（油泵）Adixen Pascal 1015 I 抽速高達15 m3/h

2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 對氦氣抽速 2.5 l/s

3. 氦質譜測漏儀 ASM 340 對氦氣的最小檢測漏率：

   真空模式：5E-13 Pa m3/s

   吸槍模式：5E-10 Pa m3/s 目前業界公認最小漏率

4. 移動式操作面板（有線、無線）

5. 集成SD卡, 方便資料處理

6. 抗破大氣、抗震動, 降低由操作失誤帶來的風險性

7. 豐富的可選配件, 如吸槍、遙控器、小推車、旁路裝置、標準漏孔等

8. 檢測時間短

 

待測漏產品:

 

封裝鐳射晶片測漏方法
鐳射晶片在 Box 內封裝後, 需要對其本身的密封性進行洩漏測試. 由於封裝鐳射晶片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 上海伯東推薦使用氦質譜測漏儀“背壓法”測漏, 具體做法如下:

1. 將被檢封裝鐳射晶片放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定

2. 取出封裝鐳射晶片, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣

3. 將封裝鐳射晶片放入真空測試罐, 測試罐連接氦質譜測漏儀進氣口

4. 啟動氦質譜測漏儀, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-8mbar.l/s 進行測漏.

 

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